聯想在2025年的MWC展會上，驚艷亮相了一款名為ThinkBook “Codename Flip” AI PC的全新概念產品。這款PC的最大特色在于其創新的外折疊觸摸屏設計，通過精密的雙鉸鏈技術，實現了屏幕的垂直折疊，上半部分能夠巧妙地隱藏于主屏幕后方，打造了一種前所未有的雙屏使用體驗。

ThinkBook Flip AI PC的雙屏設計不僅提升了視覺享受，更極大地增強了實用性。用戶只需簡單展開第二塊顯示屏，便能輕松實現屏幕內容的共享。未來，這一設計還將支持兩位用戶在同一時間內，各自操作屏幕的不同區域，實現真正的多任務協同。而當沒有屏幕共享需求時，該產品又能回歸傳統的13英寸筆記本形態，滿足用戶的日常辦公需求。

ThinkBook Flip AI PC能夠靈活適應多樣化的工作模式，輕松在五種模式間切換。翻蓋模式下，它化身為13.1英寸的傳統筆記本，滿足日常辦公所需；垂直模式下，屏幕展開至18.1英寸，提供更為廣闊的視覺空間，尤其適合文檔閱讀。分享模式下，雙屏協作，讓內容分享變得前所未有的便捷。它還能轉變為12.9英寸的大屏平板模式，激發用戶的創意靈感；或是進入專為閱讀優化的閱讀模式，提供無干擾的閱讀體驗。

聯想在ThinkBook Flip AI PC的用戶界面設計上同樣傾注了心血。位于折疊處的滑動條設計，使用戶能夠輕松地在翻蓋模式和分享模式之間切換，操作簡便且直觀。當主屏幕的內容被共享至背部的第二屏時，系統會即時彈出提示，確保用戶時刻掌握屏幕共享狀態，有效避免隱私泄露的風險。

在硬件配置上，ThinkBook Flip AI PC搭載了高性能的英特爾酷睿 Ultra 7處理器，雖然具體電池容量尚未公布，但已配備了高達32GB的LPDDR5X內存和PCIe SSD，確保了流暢且高效的系統運行。該產品還集成了聯想的Smart ForcePad觸控板，集成了數字鍵、媒體控制等快捷鍵，為用戶提供了更為便捷的操作體驗。同時，它還內置了指紋識別模塊和Thunderbolt 4端口，進一步提升了安全性和連接性。