在全球芯片代工領域，盡管中國技術與臺積電、三星、英特爾等巨頭相比仍有一定差距，但中國企業在全球前十大芯片代工企業中的表現卻不容小覷。中芯國際、華虹半導體和晶合集成，作為中國的三大芯片代工企業，在全球舞臺上展現出了強大的競爭力。

根據2024年的最新數據，這三家企業在全球芯片代工排名中分別占據了第三、第六和第九的位置。其中，中芯國際的表現尤為亮眼，其營收首次突破了80億美元大關，成功超越了格芯和聯電，僅次于臺積電和三星，躍居全球第三。

然而，在利潤方面，晶合集成卻成為了最大的黑馬。2024年，晶合集成的利潤大增152%，這一增長率不僅超過了中芯國際和華虹半導體，更顯示出其強勁的增長勢頭和盈利能力。

具體來看，晶合集成在2024年的營業總收入達到了92.49億元，同比增長27.69%；凈利潤更是達到了5.33億元，同比增長了驚人的151.67%。相比之下，中芯國際雖然營收同比增長了27.7%，達到577.96億元，但凈利潤卻同比下降了23.3%；而華虹半導體的表現則更為慘淡，其全年收入同比下降了12.97%，凈利潤更是大幅下降79.25%。

晶合集成之所以能夠在利潤上實現如此大的增長，一方面得益于其主打的特色工藝。與中芯國際和華虹半導體在邏輯芯片領域與國外廠商展開激烈競爭不同，晶合集成專注于OLED驅動芯片、堆棧式CIS芯片等特色工藝，這些領域相對競爭較少，且近年來市場需求不斷增長，為晶合集成帶來了豐富的訂單。

另一方面，中芯國際和華虹半導體由于產能大且不斷擴產，同時在邏輯芯片領域與國外廠商進行價格戰，導致利潤受到較大影響。而晶合集成則避免了這種價格戰，專注于自身擅長的領域，從而實現了利潤的大幅增長。

晶合集成在28nm芯片方面也取得了重要進展。據其透露，28nm芯片已經通過驗證，即將進入量產階段。隨著這一產品的推出，晶合集成的營收和利潤有望進一步增長。